定制化Z-BLOCK 和微型封装WDM器件热引力和温度冲击分析，及其对滤波片材料温漂和生产工艺的指导

热性能仿真分析技术

基于实验模型和长期系统性的实验数据，开发了包括无源光器件在内的成像和非成像光学产品热性能专用分析软件系统：指导生产过程中关键点和薄弱点设计、关键工艺实验与分析（胶水选择、固化工艺、涂胶工艺）；可靠性实验与分析。更精准、更迅速、更经济实现满足工业温度运行等特殊条件、产品优良率提升和制造效率提升的设计目标。

举例—Z-block和光路折叠结构微型WDM器件在热固化和温度循环老化过程中温度在器件内的分布和热冲击作用情况。

85℃环境BLOCK温度场分布云图

BLOCK滤波片的形变云图

BLOCK滤波片粘接胶水层的形变云图

85℃环境WDM器件温度场分布云图

85℃环境CWDM应力分布云图