富光科技8 CH UPG UC LWDM是一款新一代的带升级端口的8通道微型LWDM复用解复用器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，最长光程的升级端插损值小于1.8dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。
富光科技8 CH UPG UC LWDM是一款8通道带升级端的微型LWDM波分器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，典型插损为1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片技术，采用三维自由空间光程压缩结构的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。
产品特点：
● 超低插损，8+1通道的典型插损值小于1.3dB，为发射器节约功率预算；
● 超小封装体积，典型的器件厚度为5.90mm，满足6.0mm厚度的机箱间隔；
● 波长精度高，可以单个通道精细调节；
● 超工业温度范围运行，满足无温控环境运行；
● 激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。
产品应用：
● 集成到各类标准和非标准LWDM高速收发模块中；
● 适用于点对点的LWDM网络系统；
● 5G前传网络；
● -40°C〜 85°C的工作温度范围，适应各类无温控的LWDM PON网络，起到低碳节能作用；
● 采用耐腐蚀的不锈钢壳体封装，满足其他苛刻的使用环境。
技术指标：
Parameter | Unit | Specifications |
Channel number | CH | 8+upgrade |
Channel spacing | Hz | 800G |
Channel | nm | 1277.89,1282.26,1286.66,1291.10,1295.56,1300.58,1304.58,1309.14,or ITU |
Pass bandwidth | nm | ±1.1 |
Insertion loss(max) | dB | ≤1.8 |
Insertion loss(typical) | dB | ≤1.3 |
Wavelength thermal stability | nm/°C | ≤0.002 |
Adjacent channel isolation | dB | ≥30 |
Non-adjacent channel Isolation | dB | ≥40 |
Return loss | dB | ≥45 |
Directivity | dB | ≥50 |
PDL | dB | ≤0.2 |
Passband ripple | dB | ≤0.3 |
Power handling | mW | ≤500 |
Pigtail type | - | 0.9mm white loose tube |
Operating temperature | °C | -40~+85 |
Storage temperature | °C | -40~+85 |
Connector type | - | None |
Footprint dimension (LxWxH) | mm | 30*16*6.5 or 30*16*5.95 |
Pigtail length | m | ≥1.0 |